丰田自2021年上半年开始推出SMARTCONNECT概念车机，最早用在欧洲版雅力士（Yaris），而后是C-HR，美版汉兰达。未来丰田中低端车机大部分都会采用SMARTCONNECT。屏幕从8英寸到12.3英寸都有。美版的SMARTCONNECT由三星哈曼供应，丰田车机的供应商一般是日本先锋和电装富士通天，三星哈曼是近期加入供应商行列的。雷克萨斯的车机供应商一般是松下。
图片来源：FCC
车机和屏幕是一体的，中低端车机一般都是与屏幕一体，高端车机则用解串行芯片连接，成本略高。
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这个车机是完全自然冷却的，没有用风扇散热。
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右边是屏幕，视频输出用LVDS软板线连接。
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屏幕的PCB，正中间是一个Wi-Fi与蓝牙的二合一模块，芯片是Marvell的，NXP在2019年以17.6亿美元收购了Marvell的无线连接部门。所以实际应该算是NXP的。右边是一个ATMEL的MCU，可能是应对触摸屏触摸功能的。早期触摸屏都是需要加一片MCU来控制触摸功能的。大片的PCB表面敷铜可能是Wi-Fi与蓝牙的天线。
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屏幕应该是很老旧的那种，还是软板连接。
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可以看到车机内部两层PCB。
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可以看到用铁架为小二层PCB做了个支撑，估计也有近似天线的功能。
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小二层的PCB，最上边是拆掉的屏蔽罩。估计左边的芯片是视频解串行，对应倒车影像，右边的芯片估计是以太网物理层芯片。
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4个接口特写，估计是以太网，两个USB和一个倒车影像的同轴连接。
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底层的大PCB板正面，左边是一个DAB收音模块，中间的大芯片是瑞萨的RH850MCU。右边还有一个D类音频功率放大器，上面贴的散热片已经去掉了。
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底层大PCB板背面，中间导热硅脂盖住了主芯片，主芯片是瑞萨的R-CARM3，还有两片LPDDR。还有一片QSPI快速启动Flash芯片（也叫HyperFlash，有512Mb）和一片eMMC，还有一片NXP的收音芯片。
R-CARM3有SiP和非SiP两种，SiP包含4Gb的LPDDR43200。M3再分三种，包括高频的M3E，正常频率的M3和4核低配版M3N。
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R-CARM3的内部框架图，M3N则是少了两个A57，此外M3N也有增强版，即2.0GHz版。估计丰田用的是M3N。国内广汽埃安纯电系列用的是M3，还有国产的迈腾与帕萨特车机也可能是M3N。
R-CARM3的应用框架图
图片来源：FCC
R-CARM3的具体应用连接配置
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丰田所谓的SMARTCONNECT就是国内中低端车常见的4G车联网，国产中高端车机具备的自然语音识别，SMARTCONNECT是没有的，其余诸如AR-HUD，360环视也是没有的，丰田的思路是用强大的供应链打造尽量低的成本，丰田基本上除了轮胎外，大部分零部件都可以在集团内部完成，价格比较高的功率芯片也基本上由关联公司电装供应，瑞萨和丰田也是交叉持股，这也是丰田利润远超德系豪华车的原因，如果做不到低成本，那么就不推出利润微薄的车型，如纯电车型。
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